二、 模块处理注意事项
1. 液晶模块的外引线决不允许接错，否则可能造成过流，过压等并对模块器件产生损坏。
2. 模块使用接入电源及断开电源时，必须在正电源（ 5±0.25V）稳定接入以后，才能输入信号电平。如在电源稳定前或断开后输入信号电平，有可能损坏模块的IC电路。
3. 烙铁温度： 280±10℃焊接时间：<3-4S；焊接材料：共晶型、低熔点；重复焊不得超过3次。
4. 用力按压显示部位，会产生异常显示，这时断开电源，稍待片刻，重新上电，即恢复正常
三、模块存储注意事项
若长期（如几年）存储，我们推荐以下的方式：
1. 装入聚乙烯口袋（最好有防静电涂层）并将口密封
2. 放置暗处，避免强光
3. 决不能在表面压放任何物品
4. 严格避免在超过极限温度、湿度条件的环境中存放
四、LCD术语
TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
CSTN（Color Supper Twisted Nematic）彩色STN型液晶显示器
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。
PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。
EL(Electroluminescence):电致发光。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。 |
